2020全球硬科技创新大会开幕式暨创新发展峰会在西安高新区举办

9月16日上午，2020全球硬科技创新大会开幕式暨创新发展峰会在西安高新国际会议中心举办。

会上，Chiplet产业联盟正式启动。该联盟将致力于集聚人工智能、集成电路等领域产、学、研、金各类资源，搭建开放创新平台，缩短芯片设计周期、降低芯片设计成本，解决我国高质量发展进程中相关“卡脖子”技术难题。

随后，“2020西安硬科技企业之星TOP30”榜单发布。西安诺瓦星云科技股份有限公司、西安紫光国芯半导体有限公司、中天引控科技股份有限公司等30家极具“硬科技”元素的西安本土企业入选。该榜单旨在展示西安硬科技发展成果的同时，持续挖掘一批掌握核心技术和具有高成长性的优秀硬科技企业，助力西安打造“全球硬科技之都”。会上还举行了西安市大数据资源管理局与华为公司“共建西安市新型智慧城市”项目签约仪式。开幕式后，创新发展峰会围绕硬科技发展战略方向、硬科技创新生态营造、“硬科技·链动高质量”等内容发表主旨演讲及主题对话。

本届大会为期三天，以“硬科技推动高质量发展”为主题，主要组织开幕式暨创新发展峰会、国家高新区硬科技产业高质量发展会议、技术要素市场发展会议、中国硬科技科创板上市创新发展峰会、人工智能创新峰会和央视《创业英雄汇》西安硬科技专场总决选等16场活动，邀请知名科学家、经济学家、企业家、投资家齐聚西安，开展科技交流合作，探讨新时代硬科技发展及国家高新区发展新的任务路径，努力使硬科技成为经济社会高质量发展的新引擎、新动能。

作为硬科技概念的策源地诞生地，西安高新区于今年6月15日召开创建硬科技创新示范区启动大会，并发布《西安高新区创建硬科技创新示范区建设规划（2020-2023年）》。硬科技创新示范区启动创建以来，西安高新区紧盯硬科技研发、加速硬科技转化，大力培育硬科技企业、做强硬科技产业，取得初步成效：中国首颗物联网核心芯片、中国首套自主产权GPS芯片组等一批与产业强关联性的大科学装置和高能级的基础科学研究平台、重点创新项目相继落地；“苗圃—孵化器—加速器”全链条式创业孵化体系形成，国内首个“硬科技”孵化平台——中科创星建成；建立“科技型中小企业→高新技术企业→科技小巨人”硬科技企业梯度成长培育体系；硬科技产业形成以电子信息、高端装备为主导，新能源、人工智能、智能制造等新业态全面发展的格局。（高新融媒记者 于秋瑾）