为新能源汽车装上中国心华中首个车规级IGBT生产基地开足马力

近日，武汉经开区东风新能源汽车产业园一号园智新半导体模块封装车间内，机器一刻不停地运转，10多名操作人员紧盯电脑，监测着产线运行。“新能源汽车市场需求旺盛，我们的车规级IGBT模块产品已做到零库存，目前正开足马力，加紧生产。”智新半导体有限公司研发部工程师王民介绍。

▲智新半导体IGBT生产线

IGBT，学名为绝缘栅双极型晶体管，它是一种功率半导体器件，由于能直接控制全车交直流转换、动力调控等核心指标，又被称为新能源汽车的“心脏”，其性能直接决定电动汽车的扭矩和输出功率。多年来，由于无法掌握核心技术，我国中高端IGBT主流器件市场被欧美日企业垄断，产品对外依赖度近95%。

2019年6月，东风公司携手中国中车两大央企在汉成立智新半导体有限公司，开始艰难地打造国产自主汽车芯片产业链。

历时两年协力攻关，去年7月，一条以国际一流的第六代IGBT技术为基础的车规级功率半导体生产线在武汉经开区亮相。投产的IGBT模块，具有良好的散热性和抗电磁干扰性，能够满足车规级产品的高可靠性要求。

“这也是华中地区第一个功率半导体产业化基地，具备IGBT设计、制造、封装与测试等全套能力。”智新科技总经理、智新半导体董事长杨守武介绍，智新半导体项目一期年产能30万只，总规划产能120万只，对于确保产业链供应链的安全性和稳定性具有重要意义。

▲智新半导体IGBT

在模块封装工厂万级无尘车间，记者看到，几台自动导引小车“哼着小曲闪着绿灯”，将物料配送至指定区域。不远处，机器手不断挥舞，将晶圆上一个个指甲大小的芯片取下，并精准放置于固定的衬板上。偌大的车间内，操作人员寥寥无几，“整体生产线已实现高度智能化、自动化、数字化，仅8人配备的班组就能负责整体生产线40余台设备的日常操作。”王民告诉记者，由于使用最新一代精细沟槽栅芯片，以及国际先进的真空回流焊接、端子超声焊接等技术，智新半导体生产的车规级IGBT模块，已通过业内最严格的欧洲电力电子中心AQG324标准验证，综合水平在全国乃至全球都处于第一梯队。

据了解，自去年7月7日启动量产以来，这条国内最先进的IGBT模块封装生产线，产品出货量已达数万只，首批下线的IGBT模块成功搭载于风神、岚图等东风自主品牌车，并有望进军其他品牌车企。

“在一期30万只产能的基础上，目前，我们正规划90万只产能的二期产线，到2025年达到120万只，全力支撑‘十四五’东风公司100万辆新能源车的销售目标。”王民介绍说。

【编辑：王娅】