关于新增1家福田区人才服务联盟成员单位的公示
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于2022年04月20日发表
根据《中共深圳市福田区委 深圳市福田区人民政府关于进一步实施福田英才荟若干措施的通知》（福发〔2019〕4号）、《关于进一步实施福田英才荟计划的若干措施》第52条，及《福田区人才服务联盟管理办法》相关规定，同意深圳市半导体行业协会加入福田区人才服务联盟。现予以公示，公示时间为2020年6月24日—7月1日（5个工作日）。
对公示名单有异议的，任何单位和个人均可通过来信、来电、来访等形式，向福田区人才工作局反映（地址：福田区福民路区委办公大楼1819室，联系电话：82918333-1820）。反映问题必须实事求是、客观公正。以个人名义反映的，必须提供真实姓名和联系方式；以单位名义反映的，应加盖本单位印章并提供联系方式。
中共深圳市福田区委组织部（人才工作局）
2020年6月24日
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