总投资30亿元投产后产值可达数十亿元富山IC载板生产基地建设项目启动

　　本报讯 记者张帆报道：4月22日，珠海和美精艺半导体有限公司富山IC载板生产基地建设项目奠基仪式在富山工业园举行，该项目预计总投资30亿元，2024年投产后产值可达数十亿元，将成为华南地区最先进的IC载板制造商之一。

　　富山IC载板生产基地建设项目位于富山工业园雷蛛大道西侧，规划总建筑面积115158平方米，其中一期建筑面积52330平方米，二期建筑面积62828平方米，预计2024年投产。

　　目前该项目已完成前期整平和设计工作，启动主体工程建设。项目规划建设的内容有办公楼、厂房及研发中心，可满足高端封装基板的研发及生产需要，主要生产IC封装基板、高密度电子电路板等产品，设计生产能力为IC封装基板70万平方米/年、高密度电子电路板200万平方米/年。新厂房将按照高标准IC载板的工艺流程设计，坚持走自动化、智能化、信息化、大数据等工业路线。

　　“选择落户富山，是因为斗门区良好的招商引资环境，斗门区、富山管委会对项目全流程的细心服务，让我们很放心。”深圳和美精艺半导体有限公司有关负责人表示。

　　据悉，珠海和美精艺半导体有限公司是深圳和美精艺半导体科技股份有限公司的全资子公司，后者连续15年专注于IC封装基板的研发生产，被认定为国家高新技术企业，拥有中国电子电路行业协会会员单位、中国半导体行业协会会员单位、深圳市线路板行业协会会员单位等众多荣誉。

　　近年来，富山工业园坚定“产业第一·制造业优先”发展理念，为企业提供“保姆式”服务，先后引进了越芯高端射频及FCBGA封装载板项目、爱旭太阳能电池项目等新一代电子信息、新能源项目，培育了一批高成长牵引型企业，园区整体产业规模预计在2025年达到千亿级。