国创越摩一期项目可望7月投入使用

4月15日，记者从国创越摩先进封装项目部了解到，该项目（一期）工程已完成总体进度的90%，预计今年7月投入使用。在建设工地可以看到，数十名工人正在厂房外紧张地进行KT板安装、玻璃打胶、浇灌路面等，繁忙而有序。

据了解，该项目规划用地200亩，其中一期规划用地面积100亩，建筑面积7.7万平方米，已投资7.62亿元。项目完全建成达产后，预计可实现年销售收入超25亿元，带动上下游产业链实现产值近百亿元。

在2021年湖南省创新创业大赛中，湖南越摩先进半导体有限公司以第一名的总成绩斩获初创企业组一等奖。湖南越摩成立以来，积极在5G、智慧医疗、射频天线、SiP封装工艺、物联网等技术方向开展知识产权布局。截至2022年3月，已完成发明专利及实用新型专利申报37项，其中发明专利15项，实用新型专利22项，其中15项已获授权，其他均已获得受理通知书。

“公司先进封装项目的布局和定位，正好赶上国家高端芯片国产化浪潮。湖南越摩全资子公司株洲越摩先进半导体有限公司今年一季度，完成3200万元的销售额，全年预计实现营收、产值的全新突破。”湖南越摩总经理谢建友介绍，今年是订单快速增长、产量爬坡的关键期，订单一直饱满，产能供不应求。目前，国内面向高性能运算芯片进行高端封装方案研发加工的企业不多，湖南越摩将致力为国内半导体产业实现弯道超车提供技术支撑。