5G通讯将打上招远印记

金宝高性能铜覆板项目一期已投产二期预计下月投产

产品广泛用于航天军工、5G通讯等领域

11日上午，在金宝电子材料产业园3000万平方米/年高性能覆铜板生产项目施工现场，工人们在安装机械设备，施工现场一派忙碌的景象。

目前，3000万平方米/年高性能覆铜板生产项目一期工程车间内，第一条已经完工投产的生产线上机器轰鸣；在二期工程车间内工人们在争分夺秒地进行厂房内部施工建设和部分设备安装。

“作为2018年省级重点项目，我们一期工程第一条生产线已经进入投产阶段。二期工程车间主体工程已完成，正在安装设备，预计11月份完工投产。”金宝电子股份有限公司副总经理王祝明介绍。

在加快推动新旧动能转换的大背景下，金宝电子瞄准电子信息工业发展的最前沿，投资建设了年产3000万平方米的高性能覆铜板项目，项目一期可年产FR4高性能覆铜板2000万平方米。项目二期计划今年年底投产，年可产特种复合基覆铜板1000万平方米，整个项目实现了当年动工、当年投产、当年见效。

金宝电子目前研发生产的高性能覆铜板，具有薄型化、高熔点、高耐热和高频高速等优良特点，特种覆铜板也具有高耐热、低吸水率等特点，这两种产品的生产技术均达到世界先进水平。产品广泛应用于平板电脑、智能手机、汽车电子、智能穿戴、5G通讯、航天军工等领域，其中，5G·FR4高性能覆铜板产品，达到了国家5G通讯标准，为我国第五代移动通信技术提供了强有力的硬件支撑。

“整个项目建成投产后，金宝电子将成为江北地区产能最大、质量标准最高的生产厂家，产能总量跻身全国第二位，全球第三位，年可实现销售收入33亿元。”金宝电子股份有限公司FR4事业部徐明海说。[原晓东]