沈阳IC装备制造业崛起向装备制造珠穆朗玛进军

　　在全国两会上，辽宁省代表提出的将以沈阳为中心的辽宁中部城市群建设成为具有国际竞争力的世界装备制造业基地的议案，受到大会的高度重视。

　　事实上，沈阳人已经向着这个目标做出了不懈努力。他们不仅将装备制造业的产业链不断做粗做长，同时还通过自主创新，向装备制造业的“珠穆朗玛峰”——— IC装备制造业挺进。目前，沈阳的IC装备制造产业集群初步形成，在我国的IC装备市场上，沈阳已和北京、上海形成三足鼎立之势。沈阳IC装备产业基地还被国家认定为全国中小企业技术服务项目试点产业集群之一，是全国唯一的IC装备产业集群试点单位。

　　打造公共平台促进快速发展

　　什么是IC？IC即集成电路，是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。IC装备是指生产半导体器件、集成电路芯片和平板显示器的专用生产设备。IC是计算机业、数字家电业、通信等行业的“心脏”。而生产“心脏”部件的设备———IC装备业，因占据了科技的制高点，被称为制造业的“珠穆朗玛峰”。沈阳要建设具有国际竞争力的世界装备制造业基地，没有高端技术的引领是不行的。因此，沈阳市委、市政府决定在沈阳高新技术产业开发区——— 浑南新区建设IC装备制造产业集群，并以此带动传统装备制造业的提升和老工业基地产业结构的调整和升级。

　　沈阳发展IC装备制造业的脚步首先从夯实基础、建立公共平台迈出。沈阳浑南新区、沈阳国家高新技术产业开发区管委会主任黄凯说：“目前，沈阳的IC装备制造业产值在全市工业中可谓微不足道，其高投入、周期长的特征界定了我们必须耐得住寂寞，舍得投入，必须坚持科学发展。”

　　沈阳于2004年率先建立了全国第一个IC装备制造产业基地，2005年建设了沈阳IC装备创新产业园，并编制了发展IC装备产业的“十一五”规划。作为目前国内唯一的IC装备专业孵化器，沈阳IC装备产业(孵化)园千方百计为IC装备企业的孵化、发展提供完善的服务体系和技术支撑，现已建立了市场开发和公共技术研发两大中心和零部件公共检测、公共洁净环境装配以及零部件加工三大平台，为沈阳IC装备产业集群内企业提供必需的公共技术服务，解决了企业成长、发展的共性问题。沈阳还投资2亿元启动建设了沈阳IC装备制造基地，其中沈阳IC装备制造真空零部件加工基地和沈阳IC装备制造业零部件清洗线两个项目已具备承接和生产IC装备的能力。园区企业在公共技术研发和攻关上互相支持，已开展了一系列项目合作，使园区内的企业得以迅速发展壮大。公共平台的建立，为IC产业的快速发展打下了坚实的基础。

　　依靠科技优势提升自主创新能力

　　虽然沈阳发展IC装备制造产业的道路是艰难的，但沈阳的科研能力却是得天独厚的。沈阳拥有我国唯一的国家真空仪器装置工程技术研究中心、唯一的真空专业博士点，拥有我国机器人研究开发的顶尖机构(中科院沈阳自动化所)，拥有较早研制生产半导体器件和集成电路的研究所(东北微电子研究所)，同时还拥有IC装备应用材料的技术支撑机构——— 中科院沈阳金属研究所。这些科研实力为沈阳发展IC装备制造业提供了原动力。

　　背靠科研院所的大树，沈阳IC装备企业与中国科学院沈阳自动化所、金属所等4个国家级科研机构在重大技术攻关上展开协作创新，使沈阳IC装备制造业的自主创新能力迅速提高。沈阳芯源公司、沈阳科仪公司与博微公司联合研发IC装备公共控制软件平台，沈阳新松公司与沈阳芯源公司联合开发真空机械手，沈阳先进制造技术产业发展公司与中科院沈阳自动化所联合开发SRP系统，AMT公司与沈阳科仪公司联合攻关完成了美国AKT公司委托的IC装备大型精密零部件加工项目等。

　　正因为沈阳有着良好的科技创新能力，沈阳IC产业得到了协调发展，不仅有能力实现单元部件自给自足，同时为建设我国最大的IC装备单元部件制造基地做好了技术准备。正因如此，沈阳与北京、上海的IC装备产业基地相比起步晚、规模小，但发展势头非常强劲，用两年的时间迅速跻身于我国IC装备产业基地之列，迎来了历史性的发展机遇。

　　从零部件加工起步走向产业集群

　　沈阳发展IC装备制造业，制定了一个既符合国际发展潮流又切合自身实际的发展战略：从零部件加工起步，以功能部件、子系统切入，最终形成以整机研发生产为重点的产业集群。

　　经过4年的发展，目前，沈阳IC装备产业基地聚集了沈阳科仪公司、沈阳芯源半导体公司、沈阳新松机器人公司、博微公司等涵盖IC装备产业链上多数环节的30多家IC装备厂商，产业园区也从最初的零部件加工、子系统研制，发展到单元、整机制造全面发展的格局，产业集群已经初步形成。各企业之间优势互补、通力合作，在超真空获得系统、成膜设备、匀胶显影机、真空洁净机器人、超洁净真空泵和高精度零部件加工等方面取得了重要突破，其中匀胶显影设备使国内技术水平提升了3个产品代，达到国际先进水平，另有多项产品填补国内空白。

　　从科技成果来看，由沈阳芯源微电子设备有限公司研制的12英寸晶圆先进封装设备通过严格的工艺检测验收，已正式投入生产使用。这是国内首台12英寸芯片制造设备，是国产IC装备在晶圆尺寸和新工艺应用上的重大突破。2007年6月，沈阳IC装备产业基地被国家认定为全国中小企业技术服务项目试点产业集群之一，是全国唯一的IC装备产业集群试点单位。

　　今年，沈阳装备制造基地将重点发展匀胶显影设备、PECVD、划片机、晶圆切割机四大整机，推进抛光、磨削、高真空系统等设备生产，通过产业基地和集群建设，引进国内外资本和技术，迅速提高产品的国内外竞争力，形成研发、设计、制造、生产、封装、检测、整机生产的产业链条，各主导产品的国内市场占有率争取达到30%以上。沈阳市今年还将着重建立和发展5个具有国际竞争力的大型企业集团，到2010年，沈阳IC装备制造业预计可实现产值50亿元。