市信息委和美国应用材料公司共建集成电路工艺研发平台
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于2019年06月22日发表
11月2日,上海市信息委和美国应用材料公司签署谅解备忘录,依托上海集成电路研发中心,联合共建开放式集成电路工艺研发平台。副市长杨雄出席签约仪式。
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