全国电子封装材料标准化工作组落户我市

　　日前，记者从全国半导体设备和材料标准化技术委员会（SAC／TC203）2012年年会上获悉，全国电子封装材料标准化工作组正式落户连云港，秘书处承担单位为连云港市标准化协会。这是我市首次承担国家级标准制定工作。该工作组主要负责电子封装行业国家标准、行业标准制（修）订工作、承担电子封装材料领域的标准化技术咨询和服务工作等。

　　据了解，电子封装材料属于国家战略性新兴产业，其主要用于承载电子元器件及其相互联线，起机械支持，密封环境保护，信号传递，散热和屏蔽等作用的基体材料，是集成电路的密封体，对电路的性能和可靠性具有非常重要的影响。

　　目前，我市在电子封装领域拥有相关企业10余家，已初步形成了树脂、填充体、环氧模的产业链，出现了产业集聚的雏形。我市企业生产的模塑料封装材料占到全国电子封装材料的50%，年生产总值达10多亿元。电子封装材料标准化工作组的落户，标志着我市已掌握了全国电子封装标准领域的话语权，对促进我市电子封装材料向高端产品转型升级，加速产业集聚具有极其重要的推动作用。