湖南越摩项目5月可望封顶

位于云霞大道旁的湖南越摩先进封装项目建设正酣，预计5月底可完成封顶。

该项目总投资26.8亿元，规划用地220亩，拟建设5G射频滤波器晶圆级封装线和射频前端模块系统级封装线各一条，拟打造世界级半导体封装产业基地。

据项目相关负责人介绍，该项目在建就与人工智能芯片客户签订技术研发合作协议，成功拿下项目第一笔订单。项目建成投产后，将实现5G滤波器国产化封测产线零的突破。项目建成达产后，预计可实现年销售收入超40亿元，带动上下游产业链实现产值近百亿元。