芯擎科技完成近十亿元A轮融资

7月19日，湖北芯擎科技有限公司发布消息，该公司已于近日完成近十亿元A轮融资，融资资金计划用于现有产品的批量供货以及车规级、高算力车载芯片下一阶段的研发和部署。

据悉，这是2022年上半年汽车芯片设计领域在国内最大的单笔融资。

芯擎科技的本轮融资由红杉资本领投，东软资本、博世旗下博原资本、中芯聚源等跟投参与。今年3月，芯擎科技获得一汽集团的战略投资。

芯擎科技此轮融资覆盖汽车、半导体全产业链资本，包括国际私募股权基金、汽车零部件供应商、知名半导体产业基金以及国有资本等各类机构，表明芯擎科技在汽车高端处理器领域的产品创新和技术实力，获得产业以及财务多类型投资者的广泛认可，为芯擎科技产品的市场化和应用落地提供助力和保障。亿咖通科技董事长兼CEO、芯擎科技董事长沈子瑜说，芯擎科技将以此轮融资为新起点，持续强化产品研发实力及核心技术能力。‍

芯擎科技于2018年落户武汉经开区，由亿咖通科技和安谋中国等公司共同出资成立，在北京和上海设有研发中心，专注于设计、开发并销售先进的汽车电子芯片，拥有兼具高端服务器芯片和传统汽车芯片开发经验和量产案例的团队，能完整提供从传统汽车电子架构到下一代智能网联汽车电子架构中的全部核心处理器芯片。

去年6月芯擎科技成功流片，并在同年12月10日推出了首款国产车规级7nm智能座舱芯片“龍鷹一号”。目前，“龍鷹一号”在量产车型的测试和验证的各项工作已陆续完成，并即将于今年下半年实现量产。明年，搭载“龍鷹一号”高算力芯片的量产车型将上市销售。

汽车智能化发展使汽车本身越来越具备智能手机的功能，支持高算力的软、硬件和零部件需求将爆发式增长。

“龍鷹一号”作为国内首款的7nm车规级智能座舱芯片，在设计、工艺和性能等方面对标目前国际市场上最先进的产品，实现了国产高端汽车芯片领域的技术突破；在智能汽车应用中，正在表现出强大的性能，带来流畅的车机运行和操作体验。

芯擎科技董事兼CEO汪凯博士表示，此轮融资对芯擎科技具有重大战略意义，芯擎科技也将坚定不移地深耕智能汽车高端处理器领域，稳步推进多条产品线的研发、流片、量产和装车。‍

据悉，芯擎科技正加速布局车规级高端处理器市场，将覆盖智能汽车应用全场景，包括“智能座舱芯片、自动驾驶芯片、车载中央处理器芯片”三条产品线。芯擎科技的下一代产品的研发工作已经展开，预计2024年实现商用。