金鼎电子产业园新建项目快速推进

    图为金鼎电子产业园施工现场。该项目是钢城区着眼于转方式调结构、发展战略性新兴产业而规划建设的特色产业园区，总投资30亿元，主要规划发展覆铜板、导电胶膜、散热材料等电子基材产业。
   目前，金鼎电子产业园的两个新建项目正快速推进。高分子导电散热材料项目，主要生产纳米级高分子导电散热材料，目前4万平方米的双层车间正在快速建设，计划新上4条UITO、FITO生产线。新型印制电路基材项目，主要建设全封闭、净化度达到百级的车间，生产铜箔、电子纸等新型印制电路基材，首批两条生产线已从日本订购。