金桥产业招商迎来开门红9个重点项目成功签约

       日前，金桥股份举行金桥企业入驻及扩产集中签约仪式，9个重点项目成功签约。据了解，此次签约的9个重点项目总面积约5万平方米，涵盖了5G通信、IC材料及装备、汽车及保税维修、保税仓储等领域。其中，5个项目将入驻金桥综保区，将促进综保区升级扩能。

       签约企业中，力通通信、夕心半导体等一批半导体产业材料及装备制造领域的新入驻企业，将助力金桥综保区突破产业链关键环节。致力于射频相关芯片的研发与产业化的力通通信，产品可广泛应用于移动通信、车联网、白频谱应用、物联网等领域；夕心半导体作为国内首家自主研发生产新型第三代半导体材料的专业机构，将在综保区投资设立新公司，创新GaN制备技术，引领中国半导体产业升级。这些突破第三代半导体材料和5G射频器材等“卡脖子”环节的项目，将在补足产业链等方面发挥积极作用。

       此外，集迦电子、艾普迪等高端零部件和器械制造领域的多家优秀企业，作为金桥的“老朋友”再扩产。

       其中，致力于高端温度、压力以及电弧传感器研制的集迦电子，是国内集成电路行业中，研发成果具有国际先进水平，产品实现产业化较好的少数零部件企业之一。此次在金桥扩租约2000平方米厂房，主要用于扩大生产规模，助力集迦电子进入发展快车道。