盛合晶微三维多芯片集成封装项目在澄开工

2月18日上午，盛合晶微三维多芯片集成封装项目在江阴高新区正式开工，持续吹响新一轮科创江阴建设的冲锋号角，掀开新一年南征北战、东西互搏的新篇章。无锡市委副书记、代市长赵建军，无锡市委常委、江阴市委书记许峰，无锡市副市长高亚光，包鸣、计军、邵文松等江阴市领导，及盛合晶微半导体有限公司董事长崔东出席开工仪式。

仪式上，赵建军宣布项目正式开工。许峰在讲话时说，江阴立足自身、放大优势，把集成电路产业作为发展新一代信息技术产业的主赛道。作为江阴唯一一家省级独角兽企业，盛合晶微此次大手笔投资新项目，充分体现了其扎根江阴、深耕江阴，巩固和强化行业领先地位的坚定信心。该项目建设必将助力盛合晶微成为半导体行业的国家级独角兽。

许峰表示，江阴市委、市政府将为项目建设提供最优质的全生命周期服务，并围绕集成电路产业链、创新链，持续引育项目、集聚企业，全力建设具有全国、全球影响力的集成电路产业高地。他要求高新区和各相关部门要竭尽所能当好金牌保姆金牌店小二，确保项目早建成、早投产、早见效。

仪式开始前，赵建军一行实地参观考察了盛合晶微，听取了企业负责人关于项目进度、发展规划、技术优势和人才引育等方面的情况介绍。

位于江阴高新区的盛合晶微半导体（江阴）有限公司成立于2014年，是全球首家采用集成电路前段芯片制造体系和标准，以独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。此次开工的三维多芯片集成封装J2B厂房项目预计2023年年底建成使用。项目建成后将进一步提升公司产能规模，更好地满足正在蓬勃发展的5G、高端消费电子、汽车电子等新兴市场领域对先进封装的需求，推动公司持续快速发展。

另外，本次开工仪式严格落实疫情防控要求，参加开工仪式的人员均佩戴口罩和接受体温检测，并出示健康码和行程卡。