珠海方正公司三个项目通过市级科技成果鉴定

　　5月5日，由我局组织并主持，召开了由珠海方正印刷电路板发展有限公司旗下的珠海越亚封装基板技术有限公司和珠海方正科技高密电子有限公司完成的“高可靠RF Module系统级封装基板制造技术”、“背钻技术开发及产业化”和“高频微波电路板技术开发与产业化”三个项目的科技成果鉴定会。鉴定委员会的专家有来自全国印制电路标准化技术委员会、中国赛宝实验室可靠性研究分析中心、北京理工大学以及中山大学等研究院所和大学的行业专家。鉴定委员会专家认真地进行了现场考察、资料审核和质询，给予“高可靠RF Module系统级封装基板制造技术”项目国际先进水平的高度评价，另外两个项目为被认定为国内领先水平，三个项目均通过科技成果鉴定。