金普新区加快建设集成电路产业高地

集成电路是电子信息产业的基础和核心，为打造千亿级电子信息产业集群，金普新区加快建设集成电路产业，共赢“芯”未来。根据相关统计数据，近3年，新区集成电路产业增速超过40%；2020年，新区13家集成电路规上企业实现工业产值315亿元。

新区发展集成电路产业有良好基础。以2007年英特尔项目落户为标志，新区集成电路产业从小到大，进驻的相关企业有日企罗姆电子、三垦电气以及美国摩西湖和法国液化空气等，同时，还培育了佳峰电子、科利德化工、恒坤新材料等国内一流民营企业，产业取得重大突破性进展。新区现已成为中国环渤海湾半导体产业重要增长极，在全国集成电路产业发展版图中占有了一席之地。

新区对集成电路产业重点发展、重点培育，多年来，初步形成了以芯片制造、专用材料、特种专用设备、封装等相对完整的产业链，拥有英特尔、罗姆电子、达利凯普、科利德化工、恒坤新材料、三垦电气、泰一半导体等集成电路企业近30家，业务涵盖集成电路制造及相关设备和材料等领域，并拥有东北唯一国家示范性微电子学院——大连理工大学微电子学院。其中，集成电路制造领域有英特尔、罗姆电子等企业，主要生产非易失性存储产品等；集成电路设备和材料领域有近20家企业，主要产品有集成电路前驱体材料、特种气体、气体纯化设备、封装模具等。目前，新区集成电路产业不仅以先进的非易失性存储项目为特色，在宽禁带半导体和激光模组器件方面也处于国内领先水平。

随着新区集成电路产业发展步伐加快，大批“金普造”产品成功进入国内外市场，且占有率不断提升。大连佳峰电子有限公司的全自动粘晶机和液晶芯片绑定机填补国内空白；大连华邦科技有限公司的气体纯化设备销往英特尔、海力士、中芯国际等国内外龙头企业；大连科利德化工科技开发有限公司的特种气体产品，技术已达国际先进水平并可替代进口；大连恒坤新材料有限公司的前驱体材料TEOS（正硅酸乙酯）技术水平也已达到国际领先。

10月26日，国家高层次集成电路专家小组大连行活动在新区举行，集成电路领域顶级专家及企业家等齐聚，共话集成电路产业发展。专家小组、新区管委会及新区国企双D高科签约，将共同打造国家高层次集成电路专家大连工作站，内容包括共建重点实验室、专业人才培养、核心技术交流、产学研成果转化等。利用工作站平台，新区将引进更多人才、技术、项目和资金等资源，为新区集成电路产业发展注入新动能。

以此为契机，下一步，新区将坚持“盘活存量、引进增量、龙头带动、集群发展”，力争再引入一条新的集成电路芯片制造生产线，并构建起适合新区集成电路产业发展的产业链、供应链、价值链、创新链“四链”协同发展新模式、新机制，形成门类齐全、产能优异、全链安全的集成电路产业发展格局。