四川洪芯微打造引领市场的芯片超市

    去年8月19日动工，今年6月23日第一颗芯片诞生，短短10个月，四川洪芯微科技有限公司在遂宁创造了领先东部的“行业速度”，实现了遂宁电子产业从“切芯片”到“造芯片”的新跨越。

　　“这是我市生产的第一张4吋芯片，‘中国芯·遂宁造’由此从梦想变成了现实。”近日，记者来到位于射洪县经济开发区的西部国际技术合作产业园，亲身感受了这个许多人还不熟知的芯片“智造”新贵的发展历程。

　　从“切芯片”到“造芯片”　遂宁电子产业再次跨越发展                                        

　　四川洪芯微科技有限公司是四川绿然科技集团与浙江美晶科技有限公司2014年8月共同投资3000万元组建的，2014年8月6日正式入驻西部国际技术合作产业园，项目总投资2亿美元。6月23日，洪芯微第一片晶圆诞生，产品质量达到国内领先水平，标志着洪芯微起步50万片/月生产线正式通线。

　　“这张芯片的诞生，再一次刷新了半导体芯片工厂的建设速度”。四川洪芯微科技有限公司董事长冯春阳说，这种速度即使在经济、科技较发达的东部地区都是罕见的。冯春阳介绍，浙江美晶科技有限公司起源于一群美国硅谷的资深工程师，专注于最先进的半导体分立器件的研发。从2007年起,已成功开发TVS、TSPD等瞬态抑制保护半导体器件、肖特基/FRD/FRED系列整流器件、晶闸管以及Triac等开关器件。2010年，MJ半导体以其晶圆制造线，与天津中环半导体股份有限公司(上市公司)合资，在中国成立了中美合资天津环联电子科技有限公司。2011年8月，MJ半导体在浙江湖州形成新的生产基地浙江美晶科技有限公司。2014年8月，浙江美晶与四川绿然在四川射洪县西部国际技术合作产业园成立四川洪芯微科技有限公司，完善了从芯片设计、芯片制造、到芯片封装的产业链布局。

　　“核心仍是科技，关键还是人才。”冯春阳说，洪芯微首席技术官(CTO)Cyril Poliakoff博士来自美国，1975年在获得固体电子学博士学位，是国际功率半导体保护器件芯片领域的顶尖专家，拥有该领域10多项国际发明专利和中国发明专利。Cyril博士曾服务于多家国际顶级的半导体器件芯片厂家如Microsemi，Motorola（ONSEMI）。项目专家团队还包括来自英国的Richard Rodrigues 博士，曾是世界著名半导体芯片保护器件公司LittelFuse/Bourns公司的技术总监。来自日本的浦野博先生，是日本NIEC公司的创始人之一。他们在功率半导体芯片器件的设计、工艺，以及产业运营方面，具有极其丰富的经验。

　　发挥产业优势　打造中国电子分立器件的主要基地                                        

　　在园区的标准化生产车间记者看到，洪芯微科技生产的4英寸功率半导体芯片已正式投产。记者了解到，以芯片制造为龙头，园区的电子信息技术产业将形成“芯片制造——封装——框架——铜材——贴片——检测——包装”的完整产业链，并计划用5年时间打造中国电子分立器件的主要基地。

　　“公司运营管理团队曾在美国摩托罗拉、中芯国际等8"-12"大型半导体集成电路芯片公司从事管理运行工作。并先后参与并主导建立、运行过多条半导体芯片生产线，对半导体生产线从厂房设计施工管理、动力运行、设备安装及工艺调试、生产制造以及半导体大规模量产管理都具有多年的丰富经验。”冯春阳说，经过多年的积累，项目团队已经积累了100家以上的国内外客户，有为给IBM，Samsung，Toshiba、Motorola，Nokia，SONY，美国三大汽车公司汽车电子(Delphi)，Semikron等国际著名公司提供产品的经历，有完整的市场营销团队，形成了四川洪芯微科技有限公司的客户基础和市场营运基础。

　　“我们的第一期目标是致力于成为我国功率半导体芯片行业内技术最先进、产能规模最大、最好性价比的“芯片超市”。四川洪芯微科技有限公司运营总监刘宁告诉记者，洪芯微正在致力于生产TVS（瞬态电压抑制保护器件）、TSPD（瞬态浪涌保护器件）等功率半导体分立器件所需晶圆芯片，为智能移动信息终端、智能电网、汽车电子、节能减排、通信、智能家居、工业控制、电机等领域提供基础的芯片器件。

　　“所有的芯片技术及产品均涉及到我国的信息安全、经济安全、国防安全”。刘宁说，洪芯微的中远期目标是围绕物联网、工业互联网架构：感知层-网路层-应用层，提供基于感知层、以及感知层与局域DSP/MCU融合的芯片技术方案、三维芯片封装技术。以及基于GaAs等化合物半导体的RF芯片及芯片组技术。

　　“洪芯微第一期项目已于6月通线产出第一片晶圆；12月底产品将爬升至30万片/月；2016年6月产能至50万片/月，12月至100万片/月。”冯春阳告诉记者，洪芯微的下游生产商深圳云制造科技集团的承接项目已经开始动工，包括半导体塑封模具设计与制造、半导体引线框架设计与制造、半导体分离器件封装、集成电路制造、贴片元件包装载带研发与生产、光电器件等项目。

　　“产业链得到延伸，产值也成倍增长，发展电子信息技术产业的优势更加明显。”对于洪芯微的未来，冯春阳信心十足。