奋进新征程利普芯封测板块二期新厂房封顶

12月1日，遂宁经开区利普芯微电子有限公司封测板块二期新厂房举行封顶仪式，标志着公司智能芯片封测产业化项目迈入了新阶段。

作为一家专注于集成电路、功率器件研发设计和封装测试的国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业，利普芯始终坚持“以创新引领行业发展，用技术推动社会进步”的使命，主动融入地区经济社会发展大局，坚守实业、精耕主业，不断提升企业核心竞争力。

2021年，利普芯启动了智能芯片封测产业化项目，将在现有封测工厂内，新建厂房及配套设施41000平方米，并同步增加生产和研发设备，规划封测年产能180亿颗，拟于2026年全面达产。

作为封测工厂所在地的重点项目，在遂宁经开区的大力支持下，利普芯精细谋划、倒排工期、明确责任，从资金投入、规章制度、人员配备、技术支持等方面给予保障，截至目前，新建厂房，配套宿舍、库房和食堂均已完成封顶。

下一步，利普芯将持续完善规划方案，推进工期计划，与运营合作伙伴共同推动项目早日投产，“火力全开”冲刺四季度，补短板、锻长板、强优势、蓄后势，为园区经济建设发展凝聚强大力量。