蓬溪县与深圳博钜伦电子有限公司举行签约仪式

　　经过积极对接、友好磋商，2月19日下午，蓬溪县与深圳博钜伦电子有限公司就总投资1.3亿元的晶体二、三极管封装测试生产项目落户金桥新区举行了签约仪式。蓬溪县委常委、副县长余强，深圳博钜伦电子有限公司董事长蓝蜀元出席签约仪式。余强代表县人民政府与深圳博钜伦电子有限公司签订正式协议。县委办、县政府办、县投促局、县经信局、县国土局、县环保局、县规划局等部门相关负责人参加签约仪式。

　　签约仪式上，余强指出，目前全县已搭建了金桥新区、上游工业园、蓬溪现代农业示范区三大投资平台。近年来，县委、县政府非常重视投资促进工作，齐心协力谋发展，亲力亲为抓招商，取得了显著成效。企业家们对全县投资环境高度赞赏并表现出强烈投资愿景，福建珠穆朗玛、山东玉和模具、福建冠益管业、鼎世科技等多家企业已与我县签订了正式投资协议，成都奕新集团及机电产业等10余个重大项目正在大力对接，稳步推进。

　　余强说，签约只是进一步深化合作的起点，蓬溪将尽心尽力为企业发展提供最优的环境和最好的服务，密切配合，加强协调，排除一切干扰，促进企业发展，希望企业早日开工建设，早日投产达效，做大做强。

　　晶体二、三极管封装测试生产项目落户金桥新区，总投资1.3亿元，主要建设生产车间、工人宿舍、办公及服务设施等，总建筑面积约2.4万平方米，建设规模为封装测试生产线年产量不低于6000KKpcs。该项目全部投产后，可实现年产值1.4亿元以上，上缴各种税金200万元以上，解决劳动力600—700人。