台湾硬科技项目路演活动在西咸新区举行

    为了进一步实现科技资源与市场需求的对接，2月21日，西咸新区沣西新城联合中国科学院西安光机所与陕西省光电子集成电路先导院，共同举办本次台湾硬科技企业的项目路演活动。西咸新区管委会副主任王飞出席活动，沣西新城姜勤发同志主持。

（台湾硬科技项目路演活动现场）

    在活动现场，王飞表示，“硬科技”是西咸新区乃至陕西省未来科技创新发展的重要抓手之一。西咸新区作为全国首批的“大众创业、万众创新”示范基地，目前已形成科技创新产业优势和创新创业生态，为“硬科技”产业的发展提供了坚实基础。2016年我国的首个“硬科技”小镇在西咸新区沣西新城揭牌成立，规划建设了6平方公里的硬科技小镇集群。目前“硬科技”小镇已聚集了中国西部科技创新港、西工大翱翔小镇、西安光机所、大疆无人机、中科创星、中航工业、赛迪研究院以及来自美国硅谷等国内外的大批知名“硬科技”企业。希望通过“硬科技”这一有利抓手，全面激活大西安的科教资源，探索特色鲜明的科技成果产业化模式，实现科技成果有效转化，践行科技创新国家发展战略，助力陕西科技创新。 
    在路演现场，有霍尔传感器、宽禁带半导体器件产品及SiC半导体晶圆制造等项目进行路演。各金融机构及创投公司就路演关键问题进行提问和交流，并表示将进一步加强对该类项目的了解和投资***。沣西新城相关负责同志对沣西新城产业规划和投资环境进行了推介。同时将进一步对接优秀项目团队，加快项目产业化发展，丰富“硬科技”小镇的建设成果。
    活动结束后，台湾硬科技项目代表团一行参观了大数据展厅、双创展厅及西部云谷园区，了解沣西新城特色产业和园区建设情况。

（霍尔传感器介绍及交流讨论）

    一位与会嘉宾谈到：“中国大陆拥有全球最大的半导体市场，西咸作为本次台湾项目路演的第一站，各方面条件比较好，是该类硬科技项目的首选落地区域之一，我们希望以此次活动为契机，进一步加强科技资源与市场需求的有效对接，加快项目产业化发展。”
    参加本次活动的有来自台湾的半导体、芯片、传感器等硬科技领域的项目代表及大西安地区北京银行、民生银行、中国银行及省创业投资引导基金管理中心、陕西西咸金控集团、海通资本、万众资本、乐博资本、顺为资本、陕西金控等著名金融机构和创投公司代表。