科创动态实现量产国内率先

近日，盛合晶微半导体（江阴）有限公司（以下简称盛合晶微）发布消息，企业发挥多层细线宽RDL再布线加工技术的优势，与豪微科技公司合作，实现了近存计算芯片大尺寸全RDL走线封装结构的量产，这也标志着企业在国内率先成功实现了以晶圆级扇出封装代替传统的基板封装，为客户提供了大尺寸运算芯片封装结构的双重选择，也拓展了高效运算芯片客户的供应链产能保障能力。

据悉，此次实现大尺寸芯片晶圆级全RDL无基板封装量产的芯片为布谷鸟2芯片，尺寸达到800mm²，成品尺寸达到1600mm²。该芯片采用了盛合晶微4层RDL再布线加工工艺，相比于传统封装，先进封装具有提升芯片功能密度、缩短互联长度和进行系统重构的功能优势。

作为一家拥有自主知识产权的SmartPoser™多芯片集成加工平台的领先先进封装测试企业，此次与豪微科技公司合作全RDL走线的成功量产，是盛合晶微先进封装工艺平台在产业领域实践的新突破，将有助于进一步拓展先进封装在人工智能、区块链、3D空间计算以及8K高清等新兴市场领域的应用，也进一步满足即将到来的元宇宙时代井喷的计算需求。 

接下来，盛合晶微将以先进的12英寸高密度凸块和再布线加工起步，致力于提供世界一流的中段硅片制造和测试服务，并持续发展先进的三维系统集成芯片（3D Packaging）加工业务，在越来越多的产业领域取得实质性进展。