开门红22个重大科技成果转化项目花落中国车谷

产业是发展的重要载体，创新是引领发展的第一动力。2月23日，2023年武汉科技成果转化“开门红”对接活动·汽车与光电子信息（都市圈）专场活动，在武汉经开区成功举行。 

武汉经开区打造产业创新大走廊迎来“开门红”：来自华中科技大学、武汉大学、武汉理工大学、湖北产业技术创新与育成中心等高校、科研院所的22个重大科技成果转化项目，落户武汉经开区，签约总金额超过1.45亿元。 

当天，36个汽车与光电子信息领域的重大科技成果转化项目现场签约，总签约金额2.4亿元。其中 7个千万元级别的科技成果转化项目，5个落户中国车谷。

据悉，这是今年全市举行的第一场大型科技成果转化对接活动。来自高校、科研院所的科技创新成果和前沿技术，将从“实验室”走向“生产线”，为武汉加快建设具有全国影响力的科技创新中心增添新动能。

中国科学院院士、中国科学院精密测量科学与技术创新研究院研究员孙和平出席活动，作主题演讲。

市委常委、武汉经开区工委书记刘子清，华中科技大学党委常委、副校长解孝林，副市长陈红辉，市科技局局长盛继亮，武汉经开区工委副书记、管委会主任唐超，区人大常委会主任陈明骏出席活动并见证项目签约。

作为武汉市工业经济的主战场，武汉经开区深入实施创新驱动发展战略，全力打造车谷产业创新大走廊，先后出台车谷“科创33条”、人才强区“黄金十条”等政策，着力深化产学研用深度融合，以科技创新引领产业转型升级。

此次“花落”武汉经开区的项目中，包括下一代汽车技术转化平台、车规级大算力芯片技术创新平台、智能网联车路协同计算平台关键技术等千万元级科技成果转化项目。东风技术中心、芯擎科技、东风悦享、华砺智行等国家级技术中心和行业领军企业，将与武汉大学、华中科技大学、武汉理工大学、湖北产业技术创新与育成中心等知名高校、科研院所强强联手，在智能网联、汽车制造、人工智能、新能源等领域展开深度合作，实现产业链、创新链深度融合。

武汉大学刘威教授团队与芯擎科技共建车规级大算力芯片技术创新平台，签约金额3000万元，聚焦国产车规级芯片、国产芯片设计EDA工具等领域，打造全球领先的技术产品。

“与芯擎科技‘结对’后，我们的实验室研究成果有了非常重要的转化和应用场景。”我国微电子领域的专家和工信部集成电路领军人才刘威在接受采访时介绍，团队将和芯擎科技在自动驾驶芯片、智能座舱、大数据处理等领域，联合开展科技攻关及产学研用合作，逐步实现自主掌控车规级芯片的研发和制造。　　

东风悦享与武汉理工大学合作开展智能网联车路协同计算平台关键技术项目，签约金额2000万元。东风悦享首席运营官周静表示，作为成果承接企业，东风悦享将和武汉理工大学褚端峰教授团队一起，攻克学习型自动驾驶算法及其闭环训练技术，构建智能网联车路协同系统集成测试与验证体系，形成从智能网联研发、测试、商业化全产业链生态，“进一步推进东风悦享产品和技术的快速升级，助力武汉市和武汉经开区开辟新领域、新赛道”。　

活动中，作为武汉首批重点中试平台，中汽研武汉检验中心新能源汽车整车及零部件中试平台、武汉达安智能网联汽车中试平台、武汉经开区未来技术创新研究院高性能钛合金零配件中试平台启动建设，为新能源与智能网联汽车、新材料领域的科技成果转化装上“助推器”。

近年来，武汉经开区把创新书写在发展的大旗上，深入推进科技和经济紧密结合，科技同产业无缝对接，不断提高科技进步对经济增长的贡献度，两年走出亿咖通科技、路特斯汽车、芯擎科技和岚图汽车等四家“独家兽”企业，总量占全市三成。

刘子清在致辞中，对科技成果转化项目的签约和武汉市首批重点中试平台启动建设表示祝贺。他说，汽车和光电子信息是湖北武汉的支柱产业，去年成功获评国家级先进制造业集群。此次科技成果转化对接活动聚焦汽车与光电子信息产业，将推动更多科技创新成果落地转化，也将成为打造车谷产业创新大走廊的重要抓手。武汉经开区将全力做好项目服务，以最好政策、最优环境，全力支持企业和项目又好又快发展，高质量打造车谷产业创新大走廊，实现从“车谷制造”向“车谷创造”的跨越。

市直有关部门负责人，武汉市重点高校院所、事业单位、重点企业代表，区有关领导参加活动。