现代半导体封装之父南山大讲堂开讲
在科学飞速发展的当代,如何将创意、创新与科学研究、教育发展结合在一起,是一个备受关注的问题。2月16日上午,南山院士讲堂活动在深圳人才公园求贤阁举行,美国国家工程院院士、中国工程院外籍院士汪正平作《创新、创意、团队合作》主题演讲,详细讲解科教方面的创新之法。区领导黄湘岳、饶红蕾出席活动。
据悉,汪正平院士的学术成就蜚声国际,他的研究为半导体封装技术带来了革命性影响,同时还是塑料封装技术的先驱之一,被IEEE授予电子封装领域最高荣誉奖——IEEE元件、封装和制造技术奖,被业界誉为“现代半导体封装之父”。
在报告中,汪正平院士以诸多实例表明,创新不只发生在思维等细分领域的特定时期,而是存在于历史发展的每一个瞬间。汪正平院士详细介绍了在科学技术领域中创意、创新以及团队合作的重要性,并指出了在创意、创新这一道路上的一些阻碍。他呼吁大家要在研究、教育和商业上广泛应用创新的概念,并列举了他在电子封装方面的创新成果。