市信息委与美公司联合组建开放式集成电路工艺研发平台
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于2019年06月22日发表
市信息委与美国应用材料公司签约,联合组建开放式集成电路工艺研发平台。双方合作将以上海集成电路研发中心为主体,逐步建成具备国际主流水平和集成电路制造整套工艺研发能力的公共研发平台。研发平台将建成开放式,为我国半导体企业、大学和其他研发机构提供半导体前沿工艺研发、相关知识产权保护、人才培养、设备、材料和工艺流程的示范及评定服务,以推动上海和中国集成电路产业的整体发展。
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