专家向我市推介化学机械抛光技术
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于2022年09月04日发表
中科院大连化学物理研究所研究员苏宏久近日通过《咨情快讯》向我市推介化学机械抛光技术。
化学机械抛光技术是一种广泛用于金属材料、绝缘体、导体、聚合物以及其他与半导体加工相关器件(如:电脑芯片、储存器等集成电路、微电子机械系统等)的移除或者是平坦化表面精密加工制造技术。
我国的硅晶片生产企业以及半导体公司采用的化学机械抛光技术,抛光磨料绝大部分依赖于进口。中国科学院大连化学物理研究所能源工程团队一直致力于氧化硅等无机氧化物高端磨料可控制备过程研究。目前,课题组开发的氧化硅抛光料可以使硅晶圆表面平整度达到0.175纳米,这个数据已经达到甚至是高于相关研究组使用的国外高端抛光料产品的抛光效果。
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2023-09-24 10:13:05重新编辑