沈阳IC企业组团亮相全球半导体嘉年华

　　3月14日，第三十届国际半导体博览会在上海新国际博览中心开幕，这是连续举办七年，全球规格最高、规模最大的半导体“嘉年华”。沈阳市科技局、沈阳市经信委、浑南区为企业搭建参展平台，集中展示沈阳IC装备产业核心产品成果，提升行业影响力，共同拓展国内外市场。

　　中科院沈阳科学仪器股份有限公司、沈阳芯源微电子设备有限公司、沈阳拓荆科技有限公司、沈阳富创精密设备有限公司、新松机器人自动化股份有限公司和沈阳硅基科技有限公司等9家单位集体亮相，展出产品涵盖从材料、零件、部件到整机装备等集成电路产业链的多个环节。

　　相关人士与国内半导体产业领军人物、专业咨询机构进行深度交流，探讨发展方向、研究合作模式，了解全球半导体产业发展趋势，把脉沈阳IC装备产业规划布局，并与参展企业代表深度交流，共同研讨，为企业开发国际市场搭平台、筑桥梁。

　　会议期间，国际半导体产业协会全球副总裁、中国区总裁居龙与沈阳方面达成共识，双方就搭建合作交流平台、挖掘沈阳优势资源、增强沈阳半导体产业氛围、开展区域合作等方面进行了交流，在开展业务合作、组织召开2018半导体协会材料与设备沈阳年会方面达成初步意向。(沈阳日报、沈报融媒记者黄超)

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