芳桥街道芯聚宜兴共谋未来经开区举办集成电路产业交流会

　　聚焦行业发展 开启高端对话

　　芯聚宜兴 共谋未来

　　 经开区举办集成电路产业交流会 

　　11月17日，经开区举办芯聚宜兴、共谋未来集成电路产业交流会，聚焦行业发展、开启高端对话，寻求合作商机、实现互利共赢，聚智聚力推动宜兴集成电路产业创新发展、加速崛起。中国电子科技集团第五十八研究所所长蔡树军，中国电子科技集团首席专家、中国半导体行业协会材料分会秘书长林健，全球MEMS与传感器行业组织MSIG国际理事丁辉文，浙江晶盛机电股份有限公司副总裁张俊等嘉宾，以及我市领导封晓春、虞仁军、何晓进、曹林华参加活动。

　　市委书记封晓春在致辞中指出，作为长三角经济圈、苏南经济板块的重要一员，近年来，宜兴完整准确全面贯彻新发展理念，深入实施创新驱动核心战略、产业强市主导战略，特别是将集成电路产业作为重点打造的三大新兴产业之一，重点依托经开区，抓招商、聚资源、强链条，引育了中环领先大硅片、中车IGBT、先科半导体等一批重大项目，集聚了雅克科技、德融科技、硅谷电子等一批优秀企业，产业营收增长连续多年走在无锡最前列，既助推了无锡构建集成电路全产业链闭环，又形成了自身独特的发展领域和产业优势。此次交流会，大咖齐聚就集成电路产业高质量发展广泛交流、深入研讨，必将擦出智慧火花、形成丰硕成果，助推宜兴更好更快打造集成电路产业强势增长极。

　　封晓春表示

　　市委市政府将以此次交流会为契机，坚持把培育壮大集成电路产业作为转型发展、决胜未来的战略支点，充分吸收和放大此次会议的智慧成果，聚焦材料、封装、装备、元器件等重点领域，进一步优化培育体系、加强双招双引、推动补链强链、形成核心优势，努力打造华东地区最具规模的集成电路材料产业集群、长三角集成电路产业制造高地。希望广大嘉宾客商一如既往关心、支持宜兴各项事业发展，特别在集成电路领域与宜兴开展对接、共谋合作，推动项目、人才、资金、资源向宜兴汇集，共同按下产业发展快进键、携手谱写互惠共赢新篇章。

　　依托设计制造在无锡、封装在江阴、原材料在宜兴的无锡市集成电路产业格局，近年来，经开区先后招引孵化了中环领先、雅克科技、硅谷电子、帝科股份、德融科技、山水半导体等一批行业领军企业。同时勇于创新，关注强链、延链、补链，向芯片设计、封装测试、装备制造在内的全产业链拓展，逐渐发展成为了长三角集成电路产业链条的重要一环。

　　此次大会上，《宜兴经开区集成电路产业发展规划（2022-2030年）》正式发布，通过高起点定位，把准未来产业发展方向，以精准布局实现加速度奔跑。未来，经开区将以优先做大做强电子专用材料、精准发力布局装备及部件、重点推动提升分立器件、补链封测设计四大领域为发展方向，力争三年内集成电路产业突破百亿规模，成为园区新的百亿级主导产业。到2030年，产业规模将突破300亿元，成为华东地区最具规模的集成电路产业集群之一。

　　活动中，中国电子科技集团第五十八研究所所长蔡树军、芯谋市场信息咨询（上海）有限公司首席分析师顾文军、宁波云德半导体材料有限公司董事兼总经理顾永明 、奥趋光电技术（杭州）有限公司CEO吴亮，分别以《第三代半导体发展现状与建议》《美国芯片法案的分析、影响、借鉴及建议》《石英制品的应用领域》《专注氮化铝，撬动半导体材料发展新动能》等为题作主题演讲、行业报告。在行业交流阶段，与会企业聚焦把握集成电路产业发展新机遇，总结交流产业发展经验和成效，共商新合作、共谋新发展，并为助力宜兴集成电路产业高质量发展积极建言献策。