聚辰半导体登陆科创板

　　12月23日上午，聚辰半导体股份有限公司在上海证交所科创板正式挂牌上市，市经济信息化工作党委书记陆晓春出席仪式并致辞。

　　陆晓春在致辞中表示，聚辰半导体作为一家上海本地成长起来的重点集成电路设计企业，在EEPROM芯片领域居国内领先地位，是本市集成电路领域第7家登陆科创板的企业。他希望聚辰半导体不断完善公司治理、加强技术创新、增强核心竞争力，借助科创板的强大动能乘势而上、再创辉煌，为上海集成电路产业发展做出更大贡献。

　　陆晓春在致辞中指出，上海集成电路产业规模占全国20%以上，是国内产业链最完善、产业集聚度最高、综合竞争能力最强的地区。集成电路产业作为新一代信息技术的核心和基石，我们将进一步加大核心技术研发支持力度、扩展产业发展空间、优化人才培育体系，推动上海集成电路产业高质量发展。希望上海集成电路及各领域的优质企业，积极抢抓多层次资本市场蓬勃发展的机遇，主动拥抱资本市场，加快股改上市步伐。作为产业主管部门，将一如既往地做好各项协调服务工作，围绕企业发展需求提供精准化、个性化的服务，促进更多优质企业借助资本市场实现快速发展。

　　聚辰半导体2009年在张江高科技园区成立，从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售。公司主营产品为EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片等芯片，广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯等众多领域。本次聚辰半导体发行股份数量为30,210,467股，发行价33.25元/股，募集资金总额10.04亿元。