中国航天科技集团公司九院七七一所集成电路封装项目开工

    2011年11月26日，中国航天科技集团公司所属第九研究院771所集成电路封装项目开工仪式在西安国家民用航天产业基地隆重举行。中国航天科技集团公司总经理马兴瑞，陕西省人民政府副省长李金柱，总装电子信息部副部长王峰，中国航天科技集团公司总会计师吴艳华，陕西省人民政府副秘书长孙安会，陕西省人民政府副巡视员张宗科，西安市常务副市长岳华峰，西安市工信委主任陈俐民，航天基地党工委书记毋晖，航天基地党工委副书记、管委会主任陈长春，西安市长安区委副书记王福林等省、市领导及中国航天科技集团公司相关院所负责人出席奠基仪式。
    该项目是在构建航天科技工业新体系和“十二五”的新形势下开工的，是中国航天科技集团公司在陕重点军民融合产业项目，也是我省微电子行业重大产业化项目。它的开工将直接推动我省集成电路封装线成为我国微电子封装产业的一支生力军，助力771所以产业发展为主线，以能力建设为基础，亦军亦民,加强整机与电路、半导体集成电路与混合集成电路、设计与工艺三个结合，建设中国最强的系统集成商、最好品质的芯片供应商、最高水平的封装产品供应商。
    据了解，该项目总投资133630万元，占地497亩，主要建设1至4号厂房、办公研发楼、动力站、特种气体、水泵房、门房等建筑，建筑面积总计132014.46平方米。项目建成后可达到封装测试58亿块集成电路的生产线和封装研发中心，新增集成电路封装产能58亿只，年销售收入可达12.58亿元，年利税3.65亿元。项目拟完成三条线和一个研发中心的建设，购置生产线工艺设备仪器965台（套），增加产能和扩大品种。三条线分别是年产14亿只的现有集成电路封装形式的生产线，年产36亿只的表贴电源管理类功率器件封装生产线，以及年产8亿只的WLP封装生产线。这些新技术、新工艺研发中心的建立，都将为封装生产线提供更多技术支撑。
    771所是中国航天科技集团公司第九研究院辖属的重点研究所，肩负着富国强军和发展民族微电子产业的历史重任，集中发展集成电路封装、印制板及电源等重点产业化项目，积极孵化了标准工业模板、民用仪器仪表、功率模板及开关等为代表的新兴产业化项目，推动具有市场前景的航天技术应用产业形成规模经济，年销售能力达32.2亿元。46年来，771所充分发挥三大专业基础能力和资源优势，把完善产业链作为促进经济结构调整和产业优化升级的重要着力点和突破口，通过体制机制创新、优化产业资源、完善产业链条、拓展产业领域等重大举措，打造形成了计算机、特种计算机、半导体集成电路、混合集成电路、电源、印制板等六大主体产业齐头并进、军民融合的最具产业规模和独具特色的产业体系,实现了电路促进整机,整机带动电路的良性循环。同时，圆满完成了以载人航天工程、探月工程、天宫一号任务等为代表的大批国家级重点研制及发射任务，创造了我国计算机和集成电路发展史上一个个辉煌业绩。此外，大力推进军民结合，做大做强民品产业，重点建设了一批以集成电路封装、印制板等产业为代表的民用航天产业。