生益科技拟募资12亿升级覆铜板业

　　力求在覆铜板行业获得进一步发展的生益科技今日公布了其非公开发行预案。此次非公开发行股票的发行价格不低于7.48元/股,发行数量不超过1.7亿股,募集资金净额不超过12.38亿元。所募资金将用于投资建设松山湖第一工厂（第四期）软性光电材料产研中心项目、高性能刚性覆铜板和粘结片技术改造项目和LED用高导热覆铜板项目等三个项目。

　　此次非公开发行股票的发行对象为:包括公司第一大股东东莞市电子工业总公司和第二大股东伟华电子有限公司在内的不超过十名的特定对象。

　　公告介绍,2008年以来中国出台的家电下乡政策,进一步刺激了市场对家电产品的需求,覆铜板行业规模随之增长。同时,随着电子工业技术的不断发展,对覆铜板技术的要求亦不断提高:如2009年1月7日,我国3G牌照发放,由3G技术构建的多媒体通讯对数据高速交换的要求,使得覆铜板需具备更加优异的高频性能;汽车电子日新月异,家用车辆基本实现了电子操控,因此对覆铜板耐热、耐寒等方面提出了更高的技术要求;LED技术应用的迅猛发展,要求覆铜板具备高导热性能等。上述因素均为覆铜板行业的发展提供了广阔的市场空间,同时可使覆铜板生产企业获取新的利润增长点。

　　公告显示,松山湖第一工厂（第四期）软性光电材料产研中心项目总投资2.8亿元,公司拟全部用募集资金投入。预计达产年可实现销售收入4.53亿元,净利润7040万元,投资回收期（税后）为5.5年。高性能刚性覆铜板和粘结片技术改造项目预计达产年可实现销售收入11.29亿元,净利润1.77亿元,投资回收期（税后）为6.8年。LED用高导热覆铜板项目达产年可实现销售收入9.6亿元,净利润9003万元,投资回收期(税后)为5.7年。

　　生益科技表示,上述项目的建设将有利于提高公司覆铜板和粘结片的生产能力、丰富产品结构、增强公司覆铜板产品生产领域的竞争力,从而实现公司的可持续发展。