我市压敏芯片生产项目成功签约
Admin - admin
于2022年03月22日发表
2月24日,我市与深圳市德欣电器有限公司在成都举办的首届川商返乡发展大会上签订总投资5亿元的压敏芯片、激光器和防雷模块等延伸产品生产项目,项目选址于阆中市工业集中区汉王祠路与阆州大道交叉口西北侧,非洲贸易加工业区东侧,项目总投资5亿元,分两期建设,一期投资3亿元,占地100亩,建设3条压敏芯片生产线;二期计划投资不低于2亿元,增加2条压敏芯片生产线,在紧邻项目周边预留土地80亩,在一期项目建成投产后18个月内启动二期项目建设。项目建成投产后,预计每亿元投资年纳税额达400万元左右。
本文章内容来源于网络公开内容,仅供参考!不对文章内容时效、真实性负责
2023-10-04 13:06:40重新编辑