顺德或迎科创板第一股杏坛企业莱尔科技顺利过会

　　主营功能性涂布胶膜材料及下游应用产品的研发、生产、销售的顺德新材料企业“莱尔科技”或将成为顺德第一家科创板上市企业。

　　11月13日，据上交所发布科创板上市委员会2020年第103次审议会议结果公告，该公司的IPO首发顺利过会。

　　记者了解到，莱尔科技前身为佛山市顺德区莱尔电子材料有限公司，位于顺德杏坛，成立于2004年。2017年10月，有限公司整体变更为股份有限公司。

　　据介绍，企业主营业务包括了对功能性涂布胶膜及下游应用产品的研发、生产和销售，而功能性涂布胶膜属于复合薄膜材料，其作为电子元器件关键材料之一、工艺制程良率关键材料之一、消费电子重要的模组及终端保护材料等广泛应用于如消费电子、汽车电子、LED照明、半导体产品等领域。

　　据悉，今年6月，莱尔科技在上交所网站披露招股说明书，拟于上交所科创板上市并受上交所受理。截至今日正式过会，历时5个月。

　　据悉，据当时公司披露，莱尔科技拟公开发行股票数量不超过3714万股，不低于发行后总股本的25%，发行后总股本不超过1.49亿股。该公司拟募集资金5.54亿元。其中，3.80亿元拟用于新材料与电子领域高新技术产业化基地项目，5000万元拟用于晶圆制程保护膜产业化建设项目，6800万元拟用于高速信号传输线(4K/8K/32G)产业化建设项目，5566万元拟用于研发中心建设项目。

　　据企业披露，2017年、2018年、2019年和2020年上半年，莱尔科技实现营业收入分别为3.66亿元、3.86亿元、3.81亿元和1.60亿元；实现净利润分别为4692.18万元、5610.49万元、6102.56万元和2***0.32万元，净利润稳步增长。

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