晶体二三极管封装测试生产总投资13亿元的项目落户蓬溪

　　晶体二、三极管封装测试生产

　　总投资1.3亿元的项目落户蓬溪

　　经过积极对接、友好磋商，日前，蓬溪县与深圳博钜伦电子有限公司就总投资1.3亿元的晶体二、三极管封装测试生产项目落户金桥新区举行了签约仪式。

　　近年来，蓬溪县委、县政府非常重视投资促进工作，齐心协力谋发展，亲力亲为抓招商，取得了显著成效。目前，蓬溪县已搭建了金桥新区、上游工业园、蓬溪现代农业示范区三大投资平台。企业家们对全县投资环境高度赞赏并表现出强烈的投资愿景，福建珠穆朗玛、山东玉和模具、福建冠益管业、鼎世科技等多家企业已与蓬溪县签订了正式投资协议，成都奕新集团及机电产业等10余个重大项目正在大力对接，稳步推进。据了解，晶体二、三极管封装测试生产项目落户金桥新区，总投资1.3亿元，主要建设生产车间、工人宿舍、办公及服务设施等，总建筑面积约2.4万平方米，建设规模为封装测试生产线年产量不低于6000KKpcs。该项目全部投产后，可实现年产值1.4亿元人民币以上，上缴各种税金200万元人民币以上，解决劳动力600—700人左右。