省科技厅青海省多芯片封装大功率LED照明研发成果实现产业化

　　青海省多芯片封装大功率LED照明研发成果实现产业化。青海省科技厅组织专家对青海原创电子实业有限公司承担的“123”科技支撑计划“大功率封装大功率LED照明产品开发及产业化“项目进行了验收，研发成果实现了产业化。多芯片封装大功率LED照明产品开发项目引进省外大功率LED封装专利技术，经过近两年的产品开发，攻克了大功率LED照明产品的散热问题，开发出了满足市场需求的不同功率LED照明灯、LED球泡灯和LED射灯，建成了1条多芯片封装生产线和2条LED照明产品组装生产线。实现新增产值2031万元，新增出口创汇358万美元。产品作为国家鼓励类节能产品，市场前景广阔。

　　(省科技厅)