封装领域的领跑者—梁新夫

梁新夫（Liang Steve Xin），男，美国籍。毕业于美国加州大学，工学博士后，美国IC封装高级主任工程师，他曾经在美国加州从事封装技术的研发工作长达十七年，擅长从事高性能先进射频类集成电路系统级封装的工艺及产品开发，在封装领域有着丰富的学术及研发经历，现任江苏长电科技股份有限公司总工程师，今年他被推荐为江阴市荣誉市民候选人。

梁新夫先生自2011年引入长电科技股份有限公司以来，一直担任着技术总指挥官的要职，是长电科技技术革新的总棋手。五年来，他成功入选了国家千人计划、省双创人才计划，并承担了十二五国家科技重大专项极大规模集成电路制造装备集成工艺移动智能终端芯片封装成套技术研发与产业化任务的研发工作，大大提高了芯片封装的系统集成及可靠性，使封装产品的竞争力进一步提高。他注重建立有效的技术开发和管理制度，加大对工程技术人员的培养力度，组建了一支强而有效的技术开发团队，并不断完善设计与工艺流程，提高生产效能，进一步开拓了基板芯片封装在亚太以及美欧的使用率。目前，梁新夫先生与他的团队累计申请各类知识产权专利多达78项，攻克了一项又一项的关键技术难题，重点攻克了GaAs PA Module 的铜线连接技术；MIS 高密度引线框架提高封装密度技术及应用的开发；Cu-Pillar Bumping 倒装在GaAs PA Module封装的应用；fBGA 的铜线连接技术；MEMS封装技术和工艺在新产品新领域的推广应用；Ultra-Fine Pitch (<80um) 倒装fBGA先进封装技术的开发；多叠层多芯片系统级封装技术开发及应用，并实现了产业化。这些高新技术为公司带来了良好的经济效益，推动长电科技业务业绩大幅增长，使得公司连续四年跻身封装测试行业世界前十位（2015年排名世界第四）。他还多次组织和参与国内外的专业会议并作大会报告，大力宣传和推广长电科技的新技术新产品。

美籍专家梁新夫作为封装领域的领跑者，在长电科技的发展过程中发挥了重要作用，是长电科技一举跻身全球封测业第一阵营的绝对功臣，为江阴地方经济发展作出了杰出贡献。