第十六届中国(北京)国际科博会落幕
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于2019年07月10日发表
我市参展企业取得丰硕成果
由科技部、商务部、教育部、工业和信息化部、***国资委、中国贸促会、国家知识产权局和北京市人民政府共同主办的第十六届中国(北京)国际科技产业博览会于5月26日圆满落下帷幕。我市共筛选15个招商项目、2个参展项目参加科博会,招商和参展规模均居全省前列。
会上,大华夏神农信息技术有限公司的“庄络农业物联网智能日光温室”和高山电子科技有限公司的“电阻分压电子式互感器” 两个项目参展展品,吸引了众多观众和客商驻足参观询问,各参展企业均取得了良好的经济和宣传效果。据不完全统计,展会期间我市企业共达成合作意向12项,意向金额2.6亿元。
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2023-09-14 07:51:52重新编辑