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于2019年06月27日发表
根据上海集成电路产业发展需要，上海市科学技术委员会决定发布2009年度集成电路设计专项项目指南。本年度专项将以战略产品开发为导向，以共性、前沿技术研发为突破，重点支持自主创新的集成电路设计技术，与国内超深亚微米与纳米级工艺制造技术发展联动，推进集成电路的应用技术进步和重点战略产品的开发。
一、研究专题和期限
专题一：芯片设计的前沿技术研究和环境建设
（一）研究目标与内容
研究目标：以企业为主体，以国际主流的65NM及以下CMOS工艺为目标，研发具有自主知识产权的高端核心SoC芯片，实现芯片设计领域前沿技术的突破；研究纳米级工艺SoC芯片所必需的设计测试环境。
研究内容：
1.基于90NM或以下工艺的高级内存缓冲（AMB）芯片的研发，应完全支持JEDEC标准，支持3.2，4.0及4.8GbpsFB-DIMM信道比特率，正常工作时，功耗小于3.2瓦。
2.面向移动平台的三维图形处理器的研发,应支持全浮点流水线、全场景反锯齿、统一的可编程着色器架构、深度纹理映射等领先技术。
3.集成400MHz以上CPU的解码核心SoC芯片的研发，应支持Linux，WinCE等多种操作系统、支持JPEG、H.2***、MPEG-2、MPEG-4、AVS、DIVX、WMV、RealVideo等格式，集成去隔行处理，降噪，高级图像缩放器（Scalar）等图像处理功能。
4．TD-LTE/TD-SCDMA双模加速固核的研发，开发全套符合3GPP规范要求并且适合终端实现的TD-LTE算法，并以固核形式实现关键算法。
5．面向复杂图形处理领域的SoC加速验证方法的研究，建设百万门级芯片的仿真硬件加速平台；研究集成RF芯片测试技术，应用于100Mbit/s到4Gbit/s数据率的无线通信、宽带无线通信系统和高数据率交换装置芯片的测试环境攻关。
6.基于90NM或者以下工艺，精度不低于12bits的高性能模数转换器IP核技术攻关及产业化。
7.研发多标准多频段射频调谐器芯片，调谐范围应包括VHF/UHF频段(42MHzC878MHz)以及L频段(1450MHz-1492MHz和1660MHz-1690MHz)。
（二）研究期限：
2011年9月30日前完成。
专题二：芯片设计的应用技术优化和实现
（一）研究目标与内容
研究目标：以企业为主体对芯片设计的应用技术难点进行攻关，对现有技术进行更低成本、更低功耗的优化；加强特种工艺的研究。
研究内容：
1.研发SoC安全控制芯片，应具有支持国密算法的身份认证、数据内容保护功能，低功耗且支持容量大于16G的移动存储。
2.研发高端双界面智能卡，应具有支持DES、SF33、RSA和SHA1等加密算法，符合EAL4+信息安全评估保证等级论证。
3.研发内嵌存储器的可配置蓝牙2.0/蓝牙3.0芯片。
4.研发基于自主知识产权的MPEG-4、H.2***、AVS等多种视频格式的数字视频编、解码芯片的多路720p/1080p编码系统解决方案，并对实际应用进行更低成本、更低功耗技术优化。
5．开发基于自主知识产权、适用于3G/WiFi/CMMB环境的高性能全硬件解码的音视频SoC芯片的系统解决方案，并实现应用示范。
6.特种工艺环境中关键技术的研究：绝缘栅双极晶体管（IGBT）电力电子器件特种生产工艺的研究；开发基于高压工艺的汽车车身集中控制（BCM）专用芯片。
7．研发高效率电源管理芯片：应具有宽输入电压范围、低压控制的PWM/PFM双模式同步整流功能；支持LCD-TV节能电源管理的整体电源管理解决方案，产品应符合“EnergystarEPAV3.0”标准。
（二）研究期限：
2011年9月30日前完成。
二、申请方式
1、本指南公开发布。凡符合课题制要求、有意承担研究任务的在上海注册的法人、自然人均可以从“上海科技”网站（http://www.stcsm.gov.cn）上进入“在线受理科研计划项目可行性方案”，并相关表格《上海市科学技术委员会科研计划项目课题可行性方案（2009版）》，按照要求认真填写。
2、申报单位应具备较强技术实力和基础，具备实施项目研究必备条件及匹配资金；鼓励产学研联合申请，多家单位联合申请时，应在申请材料中明确各自承担的工作和职责，并附上合作协议或合同。
3、课题责任人年龄不限，鼓励通过课题培养优秀的中青年学术骨干。课题责任人和主要科研人员，同期参与承担国家和地方科研项目数不得超过三项。
4、已申报今年市科委其它类别项目者应主动予以申明，未申明者按重复申报不予受理。
5、每一课题的申请人可以提出不超过2名的建议回避自己课题评审的同行专家名单（名单需随课题可行性方案一并提交）。
6、本课题申请起始日期为2009年4月3日，截止日期为2009年4月24日。课题申报时需提交书面可行性方案一式4份，并通过“上海科技”网站在线递交电子文本1份。书面可行性方案集中受理时间为2009年4月20日至24日，每个工作日上午9：00～下午4：30。所有书面文件请采用A4纸双面印刷，普通纸质材料作为封面，不采用胶圈、文件夹等带有突出棱边的装订方式。
7、网上填报备注：
（1）登陆“上海科技”网（http://www.stcsm.gov.cn），进入网上办事专栏；
（2）点击《科研计划项目课题可行性方案》受理并进入申报页面：
-【初次填写】转入申报指南页面，点击“专题名称”中相应的指南专题后开始申报项目（需要设置“项目名称”、“依托单位”、“登录密码”）；
-【继续填写】输入已申报的项目名称、依托单位、密码后继续该项目的填报。
（3）有关操作可参阅在线帮助。
三、联系方式
书面资料送达地址：上海市北京东路668号科技京城G区7楼（邮政编码：200001），上海集成电路设计研究中心（上海市科委信息技术领域项目管理中心）
联系人：张力天、姜祁峰、陆斐
联系电话：53083026转214，53083026转309，53083026转332
上海市科学技术委员会
2009年4月3日
