表面贴装技术大会落户上海
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于2019年06月23日发表
商务传媒集团和上海科技发展交流中心共同主办的2007中国国际表面贴装和微组装技术大会将“落户”上海并于明春举行,从18日召开的大会新闻发布会了解到,本次展会主要针对国内表面贴装技术的实际应用领域,帮助电子生产厂商解决生产和管理中的实际问题。大会专家委员会论坛也将同期举行,主办方网站(www.chinasmtforum.com)即日起已开始接受报名。
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