中芯国际完成新融资六点三亿美元注入中国芯片业
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于2019年06月22日发表
中芯国际日前宣布,该公司已经顺利完成新一轮融资,以私募方式发行新股集资约6.3亿美元。据悉,新一轮投资者中,除了包括原有的上海实业、汉鼎亚太等股东外,还包括新的投资者如美国著名的创投公司NewEnterpriseAssociates,OakInvestmentPartners,以及北大微电子和其他策略投资人等。
据介绍,中芯国际目前位于上海的三个8英寸芯片厂均已进入量产阶段,每月产量超过四万片,今年5月,半导体业界的权威杂志《半导体国际》授予中芯国际一厂“2003年最佳半导体厂”这项业内极高的荣誉。同时,位于北京的12英寸芯片厂正在兴建中。新募集的资金将用于上海三个厂的产能扩充,以及建设北京的12英寸芯片厂。
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