中科芯杯大学生电子设计创新创业邀请赛获全国高校广泛关注

　　2018“中科芯杯”大学生电子设计创新创业邀请赛是由工业和信息化部人才交流中心指导，无锡市人力资源和社会保障局、中科芯集成电路股份有限公司共同主办的面向全国高校、聚焦集成电路行业的专业性赛事。赛事以“智汇无锡、芯创未来”为主题，重点体现无锡城市元素、产业元素、人才元素。

　　本次邀请赛题为“基于中科芯32位MCU开发平台的软硬件系统设计”，共分为“物联网终端与人工智能”“电机控制与变频技术”“消费类电子”三个子项，重点面向国内电子类、通信类、计算机类、自动化类、电气类、仪器类等相关专业高校在校生。自9月1日赛事网站上线、公布赛题以来，“中科芯杯”大学生电子设计创新创业邀请赛收到国内高校广泛关注。一是报名人数众多。本次邀请赛报名且已审核通过的总人数为662人，其中大专5人，本科396人（其中一年级1人，二年级131人，三年级238人，四年级26人），研究生261人（一年级178人，二年级75人，三年级8人）。二是参与高校分布广泛。全国共由65所高校学生参与本次赛事，其中四所高校人数超过30，分别为东南大学115人，江苏大学67人，合肥工业大学39人，电子科技大学37人。三是参赛队伍分布情况较好。参赛选手需要在主办方寄送的32位MCU开发板上完成作品方可完赛。截至目前已寄开发板的总团队达到158支，其中选题“电机控制与变频技术”的有36支，选题“物联网终端与人工智能”的有87支，选题“消费类电子”的有35支。

　　据悉，参赛作品陆续完成，赛事进入作品提交阶段，主办方将邀请专家对提交的作品进行初步评审，评选出20支优胜队伍。11月13日至15日，来自全国高校的20支优胜队伍将齐聚无锡参加“中科芯杯”大学生电子设计创新创业邀请赛总决赛。届时将邀请新一代信息技术行业内相关知名人士和专家学者就行业最新动态，剖析最新创新风口导向，给予新一代信息技术专业的高校大学生创新人才更多意见、鼓励和支持。

　　（市人才服务中心）

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