苏州组团赴成都举办人才开发合作洽谈会暨校园招聘活动

――――招才引智建平台 校企对接促转型 稿件来源：苏州市人力资源和社会保障局 发布时间：2010-11-23

    为构筑国内人才高地、助推我市社会经济转型升级，11月15至16日，我市人力资源和社会保障局党委书记、局长王庆华率相关部门，组团赴成都四川大学、电子科技大学举办了人才开发合作洽谈会暨校园招聘活动。

                “校企对接”开启合作双赢大门

    本次人才开发合作洽谈会分别在两校举行，主要邀请了校方领导、科研项目负责人及相关处室、院系负责人。在川大会场，江苏美的春花电器股份有限公司围绕“无吸力损耗吸尘器研发项目”、“电机、吸尘器基础研究”等科技对接项目，详细介绍了当前遇到的科研瓶颈，希望借助川大实现企业新跨越。在电子科大会场，泰怡凯电器（苏州）有限公司推介了“智能机器人研发”项目，电子科大作为“2010年亚太大学生机器人大赛”冠军获得者，与企业需求极为契合。双方合作蕴藏巨大潜力，均表示希望通过合作实现产业和科研的优势互补。
    会上，工业园区还与电子科大签订了奖学金协议，希望以此为契机，进一步加强校方与园区的紧密合作。在洽谈会的帮助下，参展企业借助科研优势，将发展中遇到的“顽石”变成了“真金”，为助推企业发展提供了新动力。

                  三方合力塑造“人才磁场”效应

     11月15日，四川大学校园招聘率先拉开帷幕。经前期广泛宣传，招聘现场人头攒动，还吸引了很多周边院校学生前来应聘，进场人数达两千余人，热工研究院等重点企业前更是排起了长龙。11月16日，招聘团来到电子科技大学。该校以电子类学科为特色，与我市电子类企业的用人需求十分契合。许多参展企业都招到了满意人选，纷纷表示不虚此行。据统计，本次校园招聘共组织82家单位参加，提供了2414个针对本科以上毕业生的紧缺专业岗位；活动中共收到简历2100余份，达成进一步接收面试意向302人。

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